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本设备根据芯片测试机获得的光电参数以及外观检测结果进行分类，按照分类结果将芯片绑定到不同BIN承载盘上，可以实现芯片的自动扫描、合档、接续、分类和自动上下料，并生成生产管理所需的数据报表，广泛应用于LED芯片、LED封装体、5G光芯片、PD模组、光敏元件、半导体芯片的分类挑拣
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